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（3）元器件引线的预处理与插装知识。 题目预览

• 第 1 题 单选题
  在进行元器件引线成形时，引线弯折处与元器件本体之间的距离一般应不小于（ ）。
  • A. 1毫米
  • B. 2毫米
  • C. 3毫米
  • D. 5毫米
  解析：引线弯折处距元器件本体应保持不小于2毫米的距离，以防止弯折应力传递到本体导致封装开裂或引线根部损伤。
• 第 2 题 单选题
  元器件引线成形时，弯曲半径通常要求不小于引线直径的（ ）。
  • A. 0.5倍
  • B. 1倍
  • C. 2倍
  • D. 4倍
  解析：弯曲半径过小会使引线产生应力集中甚至裂纹，一般要求弯曲半径不小于引线直径的2倍，以保证机械强度。
• 第 3 题 单选题
  对于轴向引线的元器件，采用卧式插装时，其引线弯折的角度通常应为（ ）。
  • A. 30度
  • B. 45度
  • C. 60度
  • D. 90度
  解析：卧式插装时引线需要弯折90度使其紧贴印制板表面，从而保证元件固定牢靠、焊接可靠。
• 第 4 题 单选题
  元器件引线在插装前进行预处理的顺序中，成形弯脚操作一般应在（ ）之后进行。
  • A. 刮去氧化层并搪锡
  • B. 直接插入印制板
  • C. 焊接完成后
  • D. 整机装配完成后
  解析：引线成形弯脚前应先刮去氧化层并搪锡，否则弯脚后再搪锡容易使已成形引线变形，且氧化层会影响焊接质量。
• 第 5 题 判断题
  元器件引线弯折时，弯折点越靠近元器件本体，越有利于防止引线根部受力损坏。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：弯折点过于靠近元器件本体容易使引线根部及封装承受应力而损坏，应保持不小于2毫米的距离。
• 第 6 题 判断题
  元器件引线成形时，应避免在同一位置反复弯折，以免引线因疲劳而断裂。
  • A. 对
  • B. 错
  解析：反复弯折会使引线金属产生加工硬化并形成裂纹，因此成形时应一次弯折到位，避免同处反复弯折。
• 第 7 题 多选题
  元器件引线成形弯脚时，应符合的要求包括（ ）。
  • A. 弯折处距元器件本体不小于2毫米
  • B. 弯曲半径不小于引线直径的2倍
  • C. 弯折角度可根据安装方式确定
  • D. 允许在同一位置反复弯折以调整角度
  • E. 成形后引线不应有裂纹和机械损伤
  解析：引线成形要求弯折处距本体不小于2毫米、弯曲半径不小于引线直径的2倍、弯折角度按安装方式确定，且成形后不得有裂纹和损伤；反复弯折会造成引线损伤，是不允许的。
• 第 8 题 多选题
  关于元器件引线插装前的预处理与成形，下列说法正确的有（ ）。
  • A. 引线表面的氧化层应刮除干净
  • B. 刮除氧化层后应及时搪锡
  • C. 成形弯脚应在搪锡之前完成
  • D. 引线成形应保证元器件在印制板上固定可靠
  • E. 成形时可用尖嘴钳夹住引线根部随意弯折
  解析：引线预处理应先刮除氧化层并及时搪锡，成形弯脚一般在搪锡之后进行，成形应保证元器件固定可靠；用尖嘴钳夹住根部随意弯折易损伤引线和本体，是不正确的做法。